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下載手機(jī)APP 參考消息網(wǎng)5月17日?qǐng)?bào)道據(jù)時(shí)事社東京報(bào)道，日本政府消息人士16日稱，日本首相岸田文雄正尋求與美國總統(tǒng)拜登商定在半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)方面加強(qiáng)雙邊合作。他們將于下周在東京舉行會(huì)談。
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這位消息人士稱，到時(shí)雙方或宣布巨額投資項(xiàng)目。
報(bào)道指出，因?yàn)槿蚬?yīng)持續(xù)短缺，半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略物資的重要性日積月累。
標(biāo)簽：
半導(dǎo)體
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